来源:成都弘盛发   时间:2020-04-27

2月14日,证券会正式发布“再融资新规”,给上市公司带来了更宽松的条件。据相关机构统计,从2月14日再融资新规落地实施,截至4月13日已有2个月时间,定增市场全面回暖,2个月内274家上市公司发布或修订定增预案,预计募资合计超4400亿元,较去年同期增长约70%。


   在LED行业,多家LED企业先后发布募资公告,他们募资来的钱将花在哪里?


   雷曼光电拟募资3.8亿元扩充Micro LED产能


   雷曼光电(300162.SZ)于4月24日晚间披露的《非公开发行A 股股票预案》显示,公司拟非公开发行不超过104,853,009股,募集资金总额不超过3.8亿元,其中2.7亿元投入到“COB超小间距LED显示面板项目”,剩余1.1亿元则用于补充上市公司流动资金。


   对于本次增发的目的,雷曼光电提到了四点:第 一,LED 显示行业正在向更高像素密度、更小像素间距发展,利用募集资金扩大COB超小间距LED尤其是Micro LED 显示产品的产能,有助进一步优化产品结构,提升产品附加值和综合毛利率;第二,雷曼光电的COB技术相比同行普遍采用的SMD技术在工艺技术、产品性能等方面具有竞争优势,利用募集资金扩大COB超小间距LED尤其是Micro LED产能有望进一步提升公司的市场份额和行业地位;第三,募集资金项目具有良好的市场发展前景和预期经济效益,COB超小间距LED尤其是Micro LED 显示面板将成为是公司未来重要的利润增长点;第四,募集资金有助提升公司的资本实力,是公司扩大业务规模、优化业务结构、增强抗风险能力,并进而实现战略目标的重要保障。


   有业内人士认为,基于COB集成封装技术的Micro LED显示技术作为新一代超高清显示技术,未来将在超高清显示产业扮演重要角色,并逐步成为100吋以上的显示产品市场主流。而雷曼光电作为国内最早掌握基于COB技术的LED 显示产品量产技术的上市公司,COB封装技术领先国内同行,正在面临前所未有的发展机遇。在此背景下,雷曼光电利用自身资本市场平台优势发行股份募集资金,迅速做大基于COB技术的Micro LED显示产品的产能,抢先一步占领市场并建立先发优势,不失为明智的决策。


   基于对COB技术Micro LED发展前景的长期看好,也是雷曼光电增发募资扩充COB超小间距LED产能的重要原因。


   从市场空间层面看,“新基建”等多项产业政策都将推动LED 高清显示市场加速增长。比如,2020年3月4日,中央常委会明确强调加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度,这将为LED超高清显示屏在超高清视频、数据中心、数字平台、城市大脑、智慧城市等领域提供巨大的应用空间;又比如,2019 年3 月,工信部、国家广播电视总局和中央广播电视总台联合发布的《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022 年)》明确提出要大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用,到2022 年,我国超高清视频产业总体规模超过4万亿元。LED超高清显示屏作为超高清视频产业的关键环节,未来几年有望迎来蓬勃发展。


   从技术趋势层面看,COB 技术已成为小间距LED 显示产业的技术变革方向。小间距LED 显示领域目前的技术路线主要有SMD和COB两种,目前市场上像素间距小于2.5mm的LED 显示产品主要SMD技术路线为主,但随着行业不断向高密化发展,SMD就暴露出了良品率降低、维修成本增高、防护性差、间距1mm以下难以量产等弊端,COB技术路线逐渐体现出了其在防护能力、生产工艺、维护成本、视觉效果等方面的优势。未来,随着LED 显示产品向更高像素密度、更小像素间距不断发展,COB将成为小间距LED 显示及Micro LED 显示的技术变革方向,有望逐渐成为未来小间距LED行业的主流。


   依据公告,雷曼光电此次募集资金投入的“COB超小间距LED显示面板项目”计划总投资3.4亿元,建设期为2年,预计达产后第1年便可实现7.43亿元的营业收入和7204万元的净利润,有望为公司带来良好的经济效益。


   华灿光电募资15亿元,加码Mini/Micro LED、GaN功率器件


   4月2日晚间,华灿光电披露非公开发行股票预案,拟拟募集资金总额不超过15亿元,投入Mini/Micro LED的研发与制造项目、GaN基电力电子器件的研发与制造项目。


   本次非公开发行募集资金所投资的项目方向包括 Mini/Micro LED、GaN 功率器件等,均是公司立足于产业前沿研究、自身技术积累、市场潜在空间等因素综合考量后确定的重点发展方向,亦是公司中长期规划的重点突破领域。


   华灿光电表示,Mini/Micro  LED 的研发与制造项目系公司为继续扩大在 LED 芯片领域的竞争优势、巩固 LED 显示屏芯片市场的领先地位而计划实施的投产项目,项目总投资额为 139,267.22 万元,其中拟投入募投资金 120,000.00 万元。Mini/Micro LED 研发的内容主要包括数学建模仿真、器件结构设计、外延工艺开发、芯片工艺开发等;量产的内容主要包括 Mini/Micro LED 厂房及生产线建设,进行 LED 外延片和芯片的生产销售。本项目主要采用自主建设的方式,建设期为三年,计划分三年进行投入,项目建成后,实现年产 95 万片 4 英寸 Mini/Micro LED 外延片。


   GaN基电力电子器件的研发与制造项目产品为中低压系列硅基增强型p型栅GaN高电子迁移率晶体管(HEMT),包括100V、200V、600/650V三个电压等级的多种型号,主要面向智能手机、汽车电子、数据中心等市场应用,具有高开关频率、高转换效率、高耐压强度的技术特性。


   项目通过器件仿真设计、工艺制程开发、测试失效分析,建立GaN功率器件设计和工艺IP库。项目建成后,将建立GaN功率器件从设计开发、外延生长、芯片制造到晶圆测试的完整业务链,将产品开发、制造与市场需求紧密结合,通过更快的产品迭代和稳定的良品率,以具有相当市场竞争力的性价比,快速推进GaN功率器件的大规模产业化。


   项目开发按照从低压到高压、从低能量密度到高能量密度的次序分阶段有计划进行,开发的GaN功率器件包括100V、200V、600/650V三个电压等级。本项目量产按照调试贯通、风险试产、规模量产的次序分阶段有计划进行。量产以Si晶圆为衬底材料,采用0.25um工艺制程,制造中低压GaN功率器件,主要有WLCSP和QFN两种封装形式。项目建成后,实现年产1.33万片6英寸晶圆(折合4英寸3万片)的生产规模。


   项目建设期三年,计划总投资额31,641.58万元,其中拟投入募投资金30,000.00万元。本项目预计将帮助公司实现年均利润总额4,247万元。


   洲明科技募资8.95亿元,赋能企业智能化建设


   洲明科技为进一步推进公司发展战略,抓住新基建带来的巨大机遇,拟非公开发行股票募集资金8.95亿,主要用于公司显示产业智能化升级与信息化平台建设。


   根据公告,基于新基建带来的智慧显示产品巨大市场需求和洲明科技LED显示屏前期自动化产线的实践,本次拟募集资金中的5.78亿元将用于洲明科技大亚湾LED显示屏智能化产线建设项目。该项目拟在洲明科技大亚湾智能制造基地引入先进自动化生产线、自动化物流线及智能仓储等,扩充显示屏产能,满足公司智能化、集中化生产的需求,实现Mini LED显示屏技术突破与规模化生产。


   为进一步匹配公司快速增长的业务和生产自动化程度的提高,洲明科技拟将募集资金中的6600万元用于信息化平台建设项目,主要包括基础架构平台建设、信息和数据安全、智能制造、ERP系统建设及升级、财务共享服务平台、市场营销和服务平台等内容。信息化平台的建设顺应新基建时代LED行业智能化生产、产业链数字化管理的需要,可推动公司20家直接控股子公司和19家间接控股子公司产、供、销、人、财、物的集成管理,提高生产管理和供应链协同能力,为公司的业务渠道创新、管理和运营创新、生产模式创新提供强劲动力,从而提高企业运营效率和效益。


   洲明科技称,本次非公开发行募集资金到位后,公司的总资产及净资产规模将有较大幅度增加,财务状况将更趋于稳健,盈利能力进一步提高,资本结构进一步优化,将为下一步的跨越式发展奠定坚实基础。从2004年创立至今,公司用一步一个脚印的努力奋进,成长为全球领军的LED应用产品及整体解决方案提供商。未来,公司将继续与广大股东、客户、合作伙伴们一起,锐意进取、不断突破,共同创造更加辉煌灿烂的明天。


   东山精密拟募资28.92亿元,用于业务扩产、技术改造


   东山精密发布公告披露,拟非公开发行股票募资28.92亿元,用于印刷电路板等业务的扩产和技术改造。

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   东山精密表示,PCB为电子信息制造业最接近终端产品的载体,需求量随着下游终端产品的火爆而持续增长。公司通过实施上述募资项目,将有利于提高主营业务盈利能力,促进公司长期可持续发展。


   雪莱特拟募资5亿用于偿债


   雪莱特(002076)近期发布定增方案,公司拟募资5亿用于偿债。本次募资之后,公司实控人也将由柴国生变更为施新华。对此,深交所下发关注函,要求雪莱特说明公司是否存在不得非公开发行股票情形的风险。


   4月13日,雪莱特披露非公开发行预案。预案显示,公司计划以2.17元/股的价格,向自然人施新华定向发行公司股票不超过2.29亿股。此次非公开发行的募集资金金额预计不超过4.97亿元,将在扣除发行费用后,尽数用于偿还公司债务。


   资料显示,施新华现为雪莱特非独立董事。以发行数量上限计算,本次发行完成后,公司总股本将增加至9.93亿股,施新华则将直接持有公司23.08%的股份。


   截至目前,雪莱特现控股股东及实际控制人柴国生及其一致行动人柴华合计持有公司22.45%的股份。而本次非公开发行完成后,柴国生、柴华先生合计的持股比例将被稀释到17.27%。经过此次非公开发行,施新华将成为雪莱特新的实际控制人。


   再融资新规解读


   证监会于2020年2月14日对《上市公司非公开发行股票实施细则》部分条文进行修订并发布《发行监管问答——关于引导规范上市公司融资行为的监管要求(修订版)》(以下简称“再融资新规”)。后续,证监会又发布了《发行监管问答——关于上市公司非公开发行股票引入战略投资者有关事项的监管要求》。


   本次再融资新规对原条款的主要修订表现及解读如下表:

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   上市公司再融资新规


   再融资新规呈现如下特点:


   1、定增更加便利,支持引入战略投资者;


   2、创业板再融资门槛有所降低;


   3、严禁任何形式的兜底条款;


   4、规范和引导上市公司理性融资。


   目前利好再融资品种(非公开发行)分析


    1、非公开发行规则修订前后对比及分析


   (1)定价基准日


   对于战略投资者来讲,可以基于董事会决议公告日作为定价基准日计算出投资成本,从而更合理地作出投资决策,避免之前在董事会决议公告日时承诺认购定增股份但需要承担发行价格在未来变化的风险,降低锁定价格的不确定性。此举可以大幅降低投资者的风险,提高定价发行的投资者积极性。


   (2)发行定价


   发行定价折扣明显加大,对于定增投资者锁定期的折扣补偿明显提高。


   (3)锁定期


   股份锁定期明显缩短,投资者持有股份的不确定性和风险性大幅降低。


   (4)减持规则


   2017年5月推出的减持新规,将一年期定增的持有期限从一年变相延长到两年。取消减持限制,明显降低了投资者的长周期资金压力,提升资金使用效率,降低较长持有期面临的不确定性。


   (5)发行对象数量


   投资人数量大幅提升,单个定增项目的投资门槛大幅降低,有利于提高项目吸引力,并且投资者不再通过拼单形式报价,中小投资者拥有更高的报价自主权。


   (6)批文有效期


   批文有效期从6个月延迟至12个月,有利于上市公司选择合适的发行时机。


   (7)发行股份数量的规模上限


   发行股份数量的规模上限提高,不超过发行前总股本的20%提高至30%。

   ——选自微信公众号“小兵研究”,文章名为《上市公司再融资新规及市场状况浅析》,作者:汪玉英


   上市公司最爱定增,可转债次之,配股“最 高冷”


   2月14日再融资新规正式落地已经两个月有余,A股市场再融资情况也在时刻发生着变化。配股、定增和可转债作为上市公司重要的再融资工具,其在市场中的使用程度也各有不同。


   配股与定增和可转债相比可谓较为“冷清”。新时代证券首席经济学家潘向东对《证券日报》记者表示,由于配股对于上市公司历史盈利情况及分红都有要求,因此上市公司通过配股或发行优先股融资的比重一直不高,主要是由于能够满足监管部门要求进行配股的上市公司数量并不多而导致的。同时配股需要上市公司股东进行认购,但是上市公司股东认购的积极性不高的情况下,配股融资的成功率并不高。

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